无线通信手持终端的供血者--德州仪器

[2005-10-23] 关键字：3G,通信

　　德州仪器是无线半导体领域的领先制造商，主要提供当今无线技术的核心器件，并构建各种解决方案以满足未来需求。全世界许多无线通信手持终端制造厂商使用的是德州仪器的核心器件。如果把无线通信手持终端比喻成人体，那么德州仪器产品在其中起到的就是供血者——心脏的作用。

　　德州仪器一直致力于推动手机廉价化和推动新兴市场的发展，在3G提供支持方面确立了早期的全球领先地位。

　　德州仪器参与于了10月18-22日于中国北京中国国际展览中心举行的“2005中国国际通信展”。本次展会由信资讯息产业部和中国国际贸易促进委员会主办，承办单位为中国邮电器材集团公司和中国国际展览中心集团公司，协办单位包括中国电信集团公司、中国网络通信集团公司、中国联合通信有限公司、中国移动通信集团公司、中国卫星通信集团公司及中国铁通集团有限公司，海外组织单位为雅式展览服务有限公司。

　　记者在通信展期间采访了德州仪器OMAP开发网络全球经理Bryce Johnstone先生。

　　记者：Bryce Johnstone先生您好，前不久德州仪器（TI）与中国制造商TCL通讯科技有限公司（TCT）达成了一项关于低成本手机的协议，您能谈谈这个协议具体情况么？

　　Bryce Johnstone：好的。根据协议，TCT选用TI 2.5G无线平台用于其低成本2.5G手机的开发，作为相关产品发展策略的一部分，TCT计划在手机中采用TI 2.5G与DRP的单芯片手机技术以满足市场对低成本手机不断增长的需求。GSM协会近期给予TCT特别的称赞，表彰其在开发超低成本手机领域的卓越贡献。这再次印证了德州仪器为低成本手机提供无线解决方案，推动新兴市场发展的承诺。

　　TI 2.5G无线产品系列可降低系统成本，因此为制造商快速设计出以语音为中心的低成本设备奠定了基础。TCT将采用TI 2.5G解决方案开发一系列手机，其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT于2005年第一季度宣布推出该产品，预计将于2005年10月批量上市。OT-E157是一款以语音为中心的手机，拥有诸如基本短信服务、弦铃声、闹钟以及游戏在内等多种流行功能。它的零售价仅约40美元。

　　TI的系列12类GSM/GPRS TCS2010芯片组将为 OT-E157提供核心动力。现已开始批量供货的TCS2010使制造商不仅能够实现较低的系统BOM成本，而且还可实现强大的应用处理能力。该芯片组还结合了创新的省电功能，比前代器件的待机时间翻了一番。

　　此外，TCT的产品发展策略还包含基于TI单芯片手机解决方案的超低成本手机，并已于今年一月向以语音为核心的大众市场推出。该款单芯片手机解决方案采用TI DRP（数字RF处理器）技术与先进的90纳米CMOS制造工艺开发而成，在同一芯片上集成了大量手机电子元件，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等。这种无线芯片设计的开创性方法将大幅降低成本、功耗、板级空间以及硅芯片占用面积的要求，这对设计高销量的入门级移动电话至关重要。该款采用创新技术的器件目前已开始提供样片，将为亚洲、拉美以及东欧等新兴市场带来更廉价、功能更强大、更丰富的移动电话。

　　记者：谢谢您的介绍，我们知道手机的价格很大程度上取决于手机芯片的价格，从您的介绍中我们可以看出TI对于推动手机的廉价化起到了非常重要的推动作用。那么我想知道，为什么TI会如此致力于推动廉价手机的发展？

　　Bryce Johnstone：首先那肯定是市场需求所决定的，今天13亿GSM用户仅占潜在市场的26%，手机成本成为新兴市场的最大障碍。根据我们的调查，中国、印度等国家对于廉价手机的需求量非常的大。就中国而言，我们做过一些调查，低于1000人民币的手机销售额达到了27.7%。

　　此外，手机作为通信终端，应该是大众的、普及的。TI希望把手机做成人人都用得起的产品，把手机做便宜。目前TI提供芯片的手机做到了40~60美元的价格，我们正在向30美元努力。

　　记者：我对您前面所提到的DRP单芯片手机技术非常感兴趣，您能否谈谈它具体是怎样降低手机成本的么？以及它的一个进程？

　　Bryce Johnstone：目前主要的手机制造商都在采用TI的单芯片技术。我们的数字射频处理器（DRP）上集成了数字基带、存储器、射频、电源管理、模拟基带，这些集成令手机芯片只需要1/2的硅片、1/2的功耗、1/2的板极面积。从而能够使手机成本更低、功耗更低（电池工作时间更长）、BOM面积更小（手机的尺寸更小）、开发更轻松、制造流程更简单。

　　2005年1月24日，我们提供了提供行业第一款单芯片解决方案；8月8日，我们使用基于单薪片解决方案的手机进行从印度到欧洲的实际通话；10月18日，TCT选择我们2.5G及单芯片技术用于低成本手机开发。

　　记者：单芯片技术似乎更多应用于低端手机市场，高端手机也能用但芯片技术做么？低成本手机和入门手机有区别么？

　　Bryce Johnstone：高端手机也能用单芯片技术做。但高端手机追求的是高性能，两者属于不同范畴。

　　低成本手机一般黑白屏，只有语音通话和发短信的功能。入门手机一般面比较大，彩屏，基于JAVA。

　　记者：您刚才也提到了TI承诺推动新兴市场的发展。那么针对中国市场的发展，TI将提供怎样的帮助？

　　Bryce Johnstone：我们将为中国市场提供创新的技术以推动中国市场的发展。

　　我们认为现在中国的无线通信领域呈现出一些新的趋势：1、新的市场带来了新的增长机会。相对的，我们提出了针对低成本手机的单芯片解决方案。2、市场将进一步细分，从高端到低端存在不少新的机遇。我们拥有针对所有细分市场的OMAP以及OMAP-Vox解决方案。3、Wi-Fi与Bluetooth（蓝牙）普及率继续提高。我们将提供针对手机优化的TI连接解决方案。4、移动娱乐获得长足发展。我们能提供针对移动娱乐的TI“Hollywood”芯片与OMAP处理器，Hollywood拥有视频、流媒体、解码等功能。

　　记者：近年来全球运营商都在加快部署3G，而中国的3G时代也即将到来，TI作为无线通信领域的领先制造商，有着怎样的部署？

　　Bryce Johnstone：随着3G市场的不断发展，手机也将从简单的时髦玩意儿变成不可或缺的个人通信、信息、娱乐以及提高工作效率的辅助设备。影像、音频及图像、移动娱乐等高性能技术的涌现将成为无线业务收入的主要推动力。过去几年来，我们一直致力于为欧洲、日本以及韩国等地的全球领先的 3G 手持终端制造商提供3G WCDMA（UMTS）调制解调器以及OMAP处理器。我们相信上述技术的结合将在今后变得更为重要，也正因为此，我们和NTT DoCoMo合作推出了基于TI OMAP2架构的集成型UMTS数字基带与应用处理器，服务于全球3G手持终端市场。

　　OMAP-Vox解决方案可以轻松实现从2.5G升级到3G及以上的问题。它是一种架构面向多项标准以及所有细分市场的解决方案，软件再利用节省了大量的设计工作与研发时间。它能够将调制解调器和应用处理功能结合到现有的OMAP架构中，并且包含了用于成本优化的90/65nm工艺和前面提到的DRP技术。

　　记者：您刚才也提到了OMAP2架构，这架构主要解决的是什么问题？

　　Bryce Johnstone：OMAP2架构是面向3G的一体化娱乐架构，追求高性能。包括提供杜比音响和3D音效，3D交互、快速的游戏机功能，最高支持6百万像素，提供CIF、VFA的屏幕显示和D1的画质，在这个架构上上还可以实现拥有DVD画质的VGA视频，接收DTV和广播，插在电视上还可以输出用手机拍下的录影。

　　记者：您为我们描绘了一副非常引人的前景，OMAP2目前投入使用了么？

　　Bryce Johnstone：过段时间日本将会出现基于OMAP2架构的手机。

　　记者：非常感谢您接受CHINA通信网的采访，谢谢！